香港理工大学（理大）的科研成就再度为港争光，在美国加州举行的「2018 TechConnect 世界创新会议暨博览会」(TechConnect World)上，获颁两项全球创新奖，是自去年理大获奖后，再次取得骄人成绩。TechConnect World旨在促进创新科技发展及商品转化，至今已成为全球最大型的跨界别交流合作平台。
理大两项获「TechConnect全球创新奖」的项目为 (简介载于附件):-
- 应用于电子及能源储存的巨介电复合材料多层电容器 — 应用物理学系副系主任郝建华教授及谢美恩女士
- 低成本、应用助催化剂系统的织物阻燃处理方法 — 纺织及服装学系副教授简志伟博士
理大创新及科技发展总监刘乐庭博士表示: 「理大团队连续两年获颁全球创新奖，确实是对我们科研人员的努力与成就的肯定。理大定必继续致力培育创新文化，从而推动发展具影响力的跨界别研究，开拓创新领域，以理大的科研成果继续贡献社会、改善世界。」
TechConnect World主办机构于提交的创新发明中，选取最优秀的15% 颁授奖项，评选主要按创新技术在特定工业领域的潜在影响。今届吸引全球约180个机构提交共500多项创新发明。大会颁发 25项全球创新奖 (Global Innovation Awards) 予非美国资助的项目，以及55项国家创新奖 (National Innovation Awards) 予美国国家资金资助的项目。得奖者不少均为世界知名的院校及顶尖科研机构，包括史丹福大学、加州大学洛杉矶分校、美国阿贡国家实验室、IBM 科研、费米国家加速器实验室、海军研究实验室、桑迪亚国家实验室等等。
[有关 TechConnect 2018详情，请阅览大会网页:-
https://www.techconnectworld.com/World2018/
participate/innovation/awards.html ]
理大代表团在5月13日至16日赴美国加州阿纳海姆，于第二十届TechConnect World大会上领奖，并同时于博览会上展示理大共15项科研项目成果，与来自全球各地的政府、企业界、学术科研界要员交流，并与各跨国集团、高等学府、企业用家探讨产品发展和合作机会，以期进一步推动创新科技的应用，为社会和世界带来更大裨益。
（完）
