香港理工大學（理大）的科研成就再度為港爭光，在美國加州舉行的「2018 TechConnect 世界創新會議暨博覽會」(TechConnect World)上，獲頒兩項全球創新獎，是自去年理大獲獎後，再次取得驕人成績。TechConnect World旨在促進創新科技發展及商品轉化，至今已成為全球最大型的跨界別交流合作平台。
理大兩項獲「TechConnect全球創新獎」的項目為 (簡介載於附件):-
- 應用於電子及能源儲存的巨介電複合材料多層電容器 — 應用物理學系副系主任郝建華教授及謝美恩女士
- 低成本、應用助催化劑系統的織物阻燃處理方法 — 紡織及服裝學系副教授簡志偉博士
理大創新及科技發展總監劉樂庭博士表示: 「理大團隊連續兩年獲頒全球創新獎，確實是對我們科研人員的努力與成就的肯定。理大定必繼續致力培育創新文化，從而推動發展具影響力的跨界別研究，開拓創新領域，以理大的科研成果繼續貢獻社會、改善世界。」
TechConnect World主辦機構於提交的創新發明中，選取最優秀的15% 頒授獎項，評選主要按創新技術在特定工業領域的潛在影響。今屆吸引全球約180個機構提交共500多項創新發明。大會頒發 25項全球創新獎 (Global Innovation Awards) 予非美國資助的項目，以及55項國家創新獎 (National Innovation Awards) 予美國國家資金資助的項目。得獎者不少均為世界知名的院校及頂尖科研機構，包括史丹福大學、加州大學洛杉磯分校、美國阿貢國家實驗室、IBM 科研、費米國家加速器實驗室、海軍研究實驗室、桑迪亞國家實驗室等等。
[有關 TechConnect 2018詳情，請閱覽大會網頁:-
https://www.techconnectworld.com/World2018/
participate/innovation/awards.html ]
理大代表團在5月13日至16日赴美國加州阿納海姆，於第二十屆TechConnect World大會上領獎，並同時於博覽會上展示理大共15項科研項目成果，與來自全球各地的政府、企業界、學術科研界要員交流，並與各跨國集團、高等學府、企業用家探討產品發展和合作機會，以期進一步推動創新科技的應用，為社會和世界帶來更大裨益。
（完）
