创新科研
科技 织物电路板成就未来智慧服饰 Micro-structure of knitted fabric circuit boards

织物电路板的微型结构

理大纺织及制衣学系研制出新型织物电路板,它像普通布料一样可穿着、可洗涤、可摺叠,以及具有备受瞩目的可防弹功能。

Prof. Tao Xiao-ming (left) and Dr Li Qiao (right) Computerized image of fabric circuit board technology 

(上图) 陶肖明教授 (右) 与李乔博士 (左)
(下图) 织物电路板科技的电脑影像

过去十年,智慧服饰发展迅速,更开创纺织革命。至今,织物电路虽能结合电子零件到成衣里,但仍未解决当中有关抵御湿度、热力及机洗的难题。

有见及此,理大纺织及制衣学系陶肖明教授和李乔博士采用崭新电脑纺织技术,把预先拉伸的弹性纺纱及盖有聚氨酯的铜纤维混合编织成复合纤维,而研制出新型织物电路板,它像普通布料一样耐用、透气、柔软且易于改变形态,亦可拉伸及洗涤。

这种织物电路板具有良好的电稳定性和少于1%的相对电阻,它不但耐受水洗及容易拉伸,而且通过多种极端使用情况的测试,包括抵御300%单向拉伸及150%薄膜压力三维撞击测试,它们更有超过一百万周期的耗用寿命。

以织物电路板制成的保护衣甚至可经受子弹的撞击。在未来,这织物电路板的独特之处更可让它制成紧贴皮肤的可穿戴电子设备及耐用的智能军用服装。

这项发明的相关研究已刊载于《英国皇家学会会刊:数学、物理及工程科学》。