用於加工超硬材料的超精密機械及 等離子體混合拋光技術與裝備

• 採用柔性拋光氣囊作為拋光工具，使拋光頭和工件有較好的吻 合，從而提高加工工序的精度
• 拋光機床採用混聯機構，相對傳統串聯機構具有較高的精度和 剛度
• 建立了基於CCD視覺系統的拋光機床在位測量系統，日後將可 實現拋光工藝的自我優化

• 可實現超硬材料自由曲面的納米級超光滑表面，如：光學玻 璃、碳化硅和硅
• 可實現平面、球面，非球面以及自由度曲面零件的拋光，並可 實現複雜拋光軌跡
• 可實現加工工件的在位測量及日後將可拋光工藝自我優化

Prof. Benny Chi Fai CHEUNG

Department of Industrial and Systems Engineering