理大兩項傑出科研同獲「TechConnect全球創新獎」
2019年6月19日
香港理工大學(理大)兩項科研成果在美國舉行的「2019 TechConnect 世界創新會議暨博覽會」(TechConnect)上分別獲頒全球創新獎,再度為港爭光。TechConnect是全球最大型的跨界別交流合作平台,致力推動創新科技發展及商業轉化。這是理大連續第三年於此國際盛會上取得佳績。
理大獲「TechConnect全球創新獎」的兩個項目為:
- 理大應用生物及化學科技學系助理教授馬聰博士與香港中文大學醫學院微生物學系硏究助理教授楊小博士共同發明的「全新抗生素候選藥物」
該跨學科研究團隊利用電腦輔助方法進行藥物研發,發現一些細小的分子可適用於研發抵禦超級細菌的新型抗菌藥物。這些化合物的應用目標、化學結構和機制均與現有的抗生素截然不同,對於抑制細菌生長有極大作用,且對人體細胞全無毒性。此項發明現正接近臨床前的開發階段。新的耐藥性問題正蔓延全球,對人類健康構成威脅。這些新的候選藥物有望補充目前用於治療傳染病的抗生素成效。
- 理大紡織及服裝學系助理教授(研究)Nuruzzaman NOOR 博士的「超聲波化學晶種塗層」
現時在織物上加添無機金屬氧化物質塗層的技術一般需於高溫、低壓和特殊的氣體環境下進行;而製成品的化學成份也會因為經過漂洗或過濾而流失,降低原有效能(例如對抗紫外線的防曬功能)。這項創新超聲波化學晶種沉積法是利用細小的晶種層,令無機金屬氧化物塗層變得更持久;製造過程可在室溫環境下進行,令製造成本減低﹑過程更快和更有效率。這項研究成果可應用於功能性及上釉服裝等不同領域。
理大副校長(科研發展)衞炳江教授工程師表示:「這些獎項不但肯定了理大科研人員在進行具影響力科研項目方面的努力,亦同時印證了理大致力開發科技,並轉化成具實際應用價值的科研成果,以貢獻社會、裨益世界。」
TechConnect 主辦機構每年都收到來自全球頂尖院校及科研機構如美國麻省理工學院、桑迪亞國家實驗室、阿貢國家實驗室及瑞士EPFL-LPAC實驗室等提交的項目,數目超過六百份,當中最優秀的15% 將獲頒授創新獎。今年大會頒發了30項全球創新獎予非美國資助的項目,以及59項國家創新獎予美國國家資金資助的項目。
理大代表團於6月17日至19日出席了在美國波士頓舉行的TechConnect,展示理大共21項科研成果,並與來自全球各地的業界代表、跨國集團、高等學府進行交流,探討產品發展和合作機會,以期進一步推動創新科技的應用,為社會和世界帶來更大裨益。
多年來,TechConnect成功聯繫不同大學、科研機構以及初創企業家,促進優秀應用科技及研發項目。有關詳情,請閱覽大會官方網頁:https://www.techconnectworld.com/World2019/
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林子峯工程師
創新及科技發展處
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