理大科研項目榮獲「中銀香港科技創新獎 2023」
2023年11月7日
香港理工大學(理大)於「2023 年中銀香港科技創新獎」中榮獲兩個獎項,表揚其在「先進製造」和「金融科技」領域的傑出成就。自該獎於去年設立以來,理大連續兩屆在獎項數目上位居全港之冠,累計獲得四個獎項。
理大校長滕錦光教授祝賀三位獲獎者,並表示︰「理大很榮幸有三位學者獲得本屆『中銀香港科技創新獎』,這項殊榮肯定了我們在科研創新方面的卓越成就。他們致力原創性研究並於開發尖端技術,為世界帶來長遠影響,造福社群。理大將一如既往地支持我們的研究人員專注科研,貢獻香港、國家以至全球。」
理大獲獎的三位學者包括︰
理大工業及系統工程學系超精密加工與計量學講座教授及超精密加工技術國家重點實驗室(香港理工大學)主任張志輝教授於「先進製造」領域獲得嘉許。張教授首創的超精密納米多環加工技術已成功應用於研發高效能納米多環離焦近視防控眼鏡鏡片,可造福全球的近視學童。他開創性研發的新型磁場輔助批量超精拋光技術和裝備,可用於外科手術刀的大規模超精拋光,大大減少手術刀在生物醫學應用中產生的傷口創傷。
張教授的創新研究下一代原位精密三維表面測量技術不僅支持高精度產品的精密製造,而且可以應用於工業 4.0 背景下的不同製造或測量場景,實現智慧精密製造。張教授在超精密加工、精密測量和智能精密製造的新方法、新工藝和新設備的開創性研究貢獻良多。
理大電子計算學系教授區文浩教授於「金融科技」領域獲得嘉許。區教授的研究專注於設計和分析提升隱私和抗量子密碼算法,以應對區塊鏈中的安全、隱私及擴展性需求。他的研究推動了區塊鏈技術的發展,通過創新方法和變革性解決方案引領 Web3 革新,為下一代去中心化協議和應用的安全、互通和擴展應用鋪平了道路。許多他的發明受到了領先的資訊科技公司和區塊鏈平台的認可和採用。
區教授最近在零知識證明(ZKP)方面的研究引人注目。ZKP 公認為是一項重大突破技術,可實現數據隱私保護、效率改進和透明系統如區塊鏈的擴展性。他開發了創新解決方案,降低了 ZKP 的計算成本。他的團隊利用分布式計算和圖形處理器加速優化了 ZKP,贏得了 Web3 社區舉辦的 ZPRIZE 競賽,獲得了 55 萬美元的獎金。
理大電子計算學系教授羅夏樸教授亦於「金融科技」領域獲得嘉許。羅教授的研究為網路安全發展帶來莫大裨益,幫助發現和修復對關鍵基礎設施(如區塊鏈系統、智能合約、移動和物聯網設備、網聯汽車等)構成重大風險的安全漏洞,以及抵禦網絡攻擊。他的研究成果得到了業界的認可。
羅教授致力於加強區塊鏈技術的穩健性,推進移動和物聯網設備的安全與隱私保護,並強化網路安全措施。他的研究獲得了10項最佳/傑出論文獎以及多項業界的獎項。
「中銀香港科技創新獎」是由香港科技創新聯盟主辦、中國銀行(香港)有限公司冠名贊助的公益性獎項,旨在推動香港的科學技術創新發展,獎勵主要在香港進行科學技術創新和科技成果轉化,並取得傑出成就的個人和團隊。每個領域設獎金港幣200萬元。
理大去年在「先進製造」和「生命健康」領域獲獎,獲獎者為理大協理副校長(研究及創新)、機械工程學系仿生工程講座教授王鑽開教授及梁顯利生物醫學工程教授、生物醫學工程講座教授、智齡研究院院長鄭永平教授。
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