2018 TechConnect世界創新會議暨博覽會
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日期
2018年5月13日 - 16日
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主辦單位
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時間
09:00 - 17:00
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地點
美國 安納海姆會議中心 TechConnect博覽會 - 理大攤位 （#523）
查詢
Steven Lam 3400 2864 steven.tf.lam@polyu.edu.hk
摘要
理大創新及科技發展處（ITDO）帶領代表團在5月13日至16日赴美國加州阿納海姆，參加「2018 TechConnect世界創新會議暨博覽會」（TechConnect World 2018），並於博覽會上設立攤位，展示理大最新的科研項目成果。TechConnect World每年於美國舉行，旨在推動創新科技的發展與商用化，其涵蓋範疇廣泛，多年來為各地研究實驗室和大學提供與業界交流合作的國際平台，現已成為全球最具規模的同類型周年跨界別盛事。
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有關TechConnect World 2018的詳情，請參閱：
TechConnect World 2018 | 會議議程 | 參展商名單 | 2018 創新獎
理大參與「 2017 TechConnect 世界創新會議暨博覽會」。
詳情查詢：Steven Lam 3400 2864 steven.tf.lam@polyu.edu.hk
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有關TechConnect World 2018的詳情，請參閱：
TechConnect World 2018 | 會議議程 | 參展商名單 | 2018 創新獎
理大參與「 2017 TechConnect 世界創新會議暨博覽會」。
詳情查詢：Steven Lam 3400 2864 steven.tf.lam@polyu.edu.hk
