理大科研項目揚威美國「矽谷國際發明創新節」 勇奪九個獎項
2024年7月30日
香港理工大學(理大)科研團隊於2024年美國「矽谷國際發明創新節」(發明創新節)榮獲九個獎項,包括全場第二大獎、兩個特別大獎、五個金獎及一個銀獎。
發明創新節於7月26日至28日在美國加州聖塔克拉拉舉行,由理大副校長(研究及創新)趙汝恒教授帶領的多支理大科研及初創企業團隊於國際舞台展示大學科研成果,連繫全球投資者及商業合作夥伴,擴展理大國際影響力。
今年理大獲獎項目涵蓋醫療保健設備、創新材料、人工智能物聯網與傳感技術等多個範疇。其中,理大應用生物及化學科技學系軟材料及器件講座教授鄭子劍教授領導的研究項目「可用於重症監護的無線透氣心電貼片」勇奪全場第二大獎及金獎。項目為病人或潛在患者提供無縫的非侵入性心電圖監測,所採用的心電圖電極貼片不會引起皮膚發炎,確保心臟監測的持續性及舒適度,並維持監測準確性與深切治療病房採用的臨床設備相若,較傳統電極貼片更輕便,省卻以接線接駁設備的不便。
由理大時裝及紡織學院副院長及教授葉曉雲教授及其團隊研發的「智慧襯墊夜間支架:治療青少年原發性脊柱側彎的方案」,榮獲韓國發明振興協會特別大獎及金獎。理大應用生物及化學科技學系教授、理大學者領導初創「瑞新生物科技有限公司」創始人趙昕教授研發的「三維列印三週期極小曲面(TPMS)骨支架」則奪得克羅埃西亞發明者聯盟特別大獎及銀獎。
趙汝恒教授讚揚理大得獎團隊的卓越表現,並表示﹕「理大於矽谷國際發明創新節奪得多個獎項,反映理大科研和發明備受國際肯定。理大將繼續秉承『開物成務 勵學利民』的校訓,推動創新及科技發展,並將研究成果轉化為應用,以應對社會未來的挑戰及提高人類的生活質素。」
「矽谷國際發明創新節」是美國最大型的科技發明展覽,今年吸引全球約30個國家或地區的科研機構、學術機構及企業代表參展。發明展廣獲跨國企業、投資者及創業家支持和參與,亦是發明家和工商業界探討將創新發明商品化及尋求合作機會的重要平台。
理大獲獎項目如下,詳情載於附件或可瀏覽理大知識轉移及創業處網頁。
項目 |
發明者 |
奬項 |
可用於重症監護的無線透氣心電貼片 |
鄭子劍教授 |
全場第二大獎
金獎 |
智能襯墊夜間支架:治療青少年原發性脊柱側彎的方案 |
葉曉雲教授
湯啟宇教授 |
韓國發明振興協會特別大獎
|
三維打印三週期極小曲面 (TPMS)骨支架 |
趙昕教授 |
克羅埃西亞發明者聯盟特別大獎 |
厚玻璃碳製備及熱處理屬性調整方案 |
楊熠先生 |
金獎 |
邊緣人工智能設備及機械人於人工智能物聯網的應用 |
曹建農教授 |
金獎 |
漁芯:即時檢測微生物和污染物的芯片實驗室 |
蔡松霖博士 |
金獎 |
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