理大與華為運用領先數碼技術 致力培育資訊及通訊科技人才

深度學習成為近年熱門的新興科技，不少大學生也希望學習此領先技術，以把握創新科技發展為各行各業所帶來的機遇。香港理工大學（理大）與華為剛於4月底合作舉辦學術研討工作坊，分享數碼化、智能化、機械學習及深度學習等領先技術的發展情況，共同探討如何將智能技術與各學科的知識融合，幫助本地大專人才學習跨學科知識，促進數碼+智能人力生態的發展。

是次學術研討工作坊以親身體驗形式進行，透過運用華為昇騰系列產品進行不同的深度學習模型訓練及推理實驗，例如高效的圖像分類、物件目標檢測、口罩佩戴檢測等。此外，華為雲的ModelArts 一站式模型自動學習平台亦可用作模型訓練，再將訓練完成的深度學習模型轉換至Atlas設備上以完成推理程序。

理大暫任副校長（研究及創新）兼協理副校長（本科生課程）石丹理教授表示：「理大與華為早於2007年已在科研發展上展開合作。過去幾年，雙方成功開創了多個不同領域的創新技術，包括光通信、微波通信、大數據、眾包平台、無線行動網絡測量、自動導航等，帶領資訊及通訊科技進一步發展。這次學術研討工作坊把理大的科研創新應用及華為的領先業界優勢結合起來，積極開發人工智能系統，推動具高影響力的研究，致力為社會提供技術創新的應用方案。」

理大應用物理學系系主任劉樹平教授指出：「物理和人工智能的科技可以互惠互利，互相促進發展。物理可以有助建立更好的人工智能模型，而人工智能則有助更迅速地解決複雜的物理問題，帶來更多新發現。」

華為香港代表處總經理鄧水根先生表示：「人才是促進數碼化產業發展的核心之一，而大學正是着重培育人才的地方。華為很榮幸能與理大合作，透過結合產業需求和學校教育，實現產教融合，共同構建本地數碼+智能人才生態，推動智能產業發展，支持各行業數碼轉型。」

理大多個學系（包括建築及房地產學系、機械工程學系、醫療科技及資訊學系）早前亦與華為開展不同的智能化研究項目，例如工地行為檢測、機械臂物件抓取、醫療影像智能分析等。此外，理大多位教授及研究人員亦於2020年底參加了華為所提供的「華為認證的人工智能工程師（HCIA-AI）」 認證課程。

華為一直為理大提供寶貴的意見及支持，理大未來將繼續與華為合作，在智能領域方面進行研究，並相信透過雙方合作開展各種專業課程及建立創新實驗室，有助為業界培訓數碼及智能化的人才，以及研發更多具影響力的技術和應用方案，從而推動本地科技生態系統的發展。

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