理大科研项目扬威美国「硅谷国际发明创新节」 勇夺九个奖项
2024年7月30日
香港理工大学(理大)科研团队于2024年美国「硅谷国际发明创新节」(发明创新节)荣获九个奖项,包括全场第二大奖、两个特别大奖、五个金奖及一个银奖。
发明创新节于7月26日至28日在美国加州圣塔克拉拉举行,由理大副校长(研究及创新)赵汝恒教授带领的多支理大科研及初创企业团队于国际舞台展示大学科研成果,连系全球投资者及商业合作伙伴,扩展理大国际影响力。
今年理大获奖项目涵盖医疗保健设备、创新材料、人工智能物联网与传感技术等多个范畴。其中,理大应用生物及化学科技学系软材料及器件讲座教授郑子剑教授领导的研究项目「可用于重症监护的无线透气心电贴片」勇夺全场第二大奖及金奖。项目为病人或潜在患者提供无缝的非侵入性心电图监测,所采用的心电图电极贴片不会引起皮肤发炎,确保心脏监测的持续性及舒适度,并维持监测准确性与深切治疗病房采用的临床设备相若,较传统电极贴片更轻便,省却以接线接驳设备的不便。
由理大时装及纺织学院副院长及教授叶晓云教授及其团队研发的「智慧衬垫夜间支架:治疗青少年原发性脊柱侧弯的方案」,荣获韩国发明振兴协会特别大奖及金奖。理大应用生物及化学科技学系教授、理大学者领导初创「瑞新生物科技有限公司」创始人赵昕教授研发的「三维打印三周期极小曲面(TPMS)骨支架」则夺得克罗地亚发明者联盟特别大奖及银奖。
赵汝恒教授赞扬理大得奖团队的卓越表现,并表示﹕「理大于硅谷国际发明创新节夺得多个奖项,反映理大科研和发明备受国际肯定。理大将继续秉承『开物成务 励学利民』的校训,推动创新及科技发展,并将研究成果转化为应用,以应对社会未来的挑战及提高人类的生活质素。」
「硅谷国际发明创新节」是美国最大型的科技发明展览,今年吸引全球约30个国家或地区的科研机构、学术机构及企业代表参展。发明展广获跨国企业、投资者及创业家支持和参与,亦是发明家和工商业界探讨将创新发明商品化及寻求合作机会的重要平台。
理大获奖项目如下,详情载于附件或可浏览理大知识转移及创业处网页。
项目 |
发明者 |
奬项 |
可用于重症监护的无线透气心电贴片 |
郑子剑教授 |
全场第二大奖
金奖 |
智能衬垫夜间支架:治疗青少年原发性脊柱侧弯的方案 |
叶晓云教授
汤启宇教授 |
韩国发明振兴协会特别大奖
|
三维打印三周期极小曲面 (TPMS)骨支架 |
赵昕教授 |
克罗地亚发明者联盟特别大奖 |
厚玻璃碳制备及热处理属性调整方案 |
杨熠先生 |
金奖 |
边缘人工智能设备及机械人于人工智能物联网的应用 |
曹建农教授 |
金奖 |
渔芯:实时检测微生物和污染物的芯片实验室 |
蔡松霖博士 |
金奖 |
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