哈尔滨工业大学未来技术学院院长、智能材料与结构中心主任、国际应用力学中心主任暨学术委员会副主任冷劲松教授于2024年7月15日主讲PAIR讲座，讲题为「形状记忆聚合物复合材料：可程序设计、4D打印和应用」。是次讲座吸引逾90名参加者到场参与，以及超过12, 500人次在哔哩哔哩、微信及微博等各个社交媒体平台观看直播。
讲座首先由理大协理副校长（研究及创新）王钻开教授致欢迎辞及介绍讲者。随后为冷教授的演讲。他首先概括介绍形状记忆聚合物（SMP），指出这款智慧材料可以因应外部刺激如温度等的变化，在原始未变形状态和临时变形状态之间逆转切换形状。接着，他介绍了来自全球各地不同科研机构及学府专门研究SMP的科研人员，以及哈尔滨工业大学科研人员专注研究的SMP材料。他表示，SMP难产生变形致动，从临时变形状态恢复至原始未变形状态的力度和速度低，因此开发针对这些技术挑战的相关解决方案是至关重要的，可有助促进形状记忆聚合物复合材料（SMPC）的发展。其后，冷教授举例说明如何透过热、电、磁场、射频、液体／水、光等不同外部刺激的驱动方法来制备SMPC。他指出，SMPC可用于制备不同结构，适用于航空航天、智能制造、光电应用、微机电系统应用、智能型衣物。之后，冷教授介绍了4D打印技术，透过这种新型增材制造工艺所制造出来的对象，其结构及性能可以根据外部刺激而适应改变。他分享指，4D打印技术是重要技术，可生产多种可用于生物医学应用的SMPC材料。 最后，冷教授总结出SMP研究是一个快速发展的新兴科研领域。他预计结合传感器、致动器和调控器的形状记忆智能结构将广泛应用于航空航天、民用航空、汽车、能源、日常生活等领域。
随后的问答环节由工程学院副院长（研究）及机械工程学系讲座教授成利教授，以及同系复合材料科学与工程杰出讲座教授米耀荣教授联合主持，并与现场观众进行了富有成效的讨论和交流。
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| 研究部门 | 香港理工大学高等研究院 |
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