TechConnect 全球創新會議暨博覽會2023
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日期
2023年6月19日 - 21日
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主辦單位
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時間
09:00 - 17:00
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地點
Washington DC
摘要
TechConnect 全球創新會議暨博覽會將於2023年6月19-21日在美國華盛頓特區舉行，這是促進技術創新和商品化的全球最大型跨行業活動。理大科研團隊將於博覽上展示一系列創新項目，並與來自世界各地的不同行業用家、頂尖跨國企業及學術機構交流，探討科研和合作的機會，期望進一步推動創新科技的應用，為人類社會帶來更大裨益。
展出項目
氨燃料電池動力電動車 (電機工程學系鄭家偉教授)
新型可光交聯納米複合骨移植材料技術 (生物醫學工程系趙昕博士)
以多肽作數據存儲的方法 (應用生物及化學科技學系姚鐘平教授)
人工智能輔助的個人訓練裝備用於監測和提高運動表現 (時裝及紡織學院葉曉雲博士)
使用虛擬現實 (VR) 頭戴式設備為青少年和兒童提供近視矯正訓練 (工業及系統工程學系鄧育明博士)
