香港理工大學(理大)與香港應用科技研究院(應科院)簽署合作備忘錄,憑藉雙方的研究專長,加強研究及技術轉移方面的緊密合作,並致力培育未來科研人才。
理大與應科院在不同的技術範疇各自擁有豐富的科研成就,雙方將充分發揮彼此的研究成果,共同開展具有影響力的創新科研項目,將知識產權進一步轉化為可行的解決方案,以應對企業及社會日益增長的科技需求,並且希望鼓勵更多跨學科研究討論和跨領域技術轉移。
培育年輕科研人才亦是今次合作的一項重要使命,理大與應科院將協力建立強大的人才培訓基礎,長遠鞏固本港科研的可持續發展。為了讓年輕學子對科研未來發展有更深入認識,並促進學術界與業界的交流,雙方將於4月13日合辦ASTRI Day @ PolyU活動。屆時,應科院各領域的專家會就多個熱門科技課題和最新技術發展分享見解,內容涵蓋可信及人工智能技術、通訊技術、物聯網感測與人工智能技術、集成電路及系統等,讓理大學生可藉此全面了解各種技術趨勢,以及他們在相關研究領域的事業發展前景。
理大副校長(研究及創新)趙汝恒教授表示:「我們很高興與應科院合作,發揮我們的獨特優勢,培育香港的研究人才,通過與業界的各種交流活動,讓理大學生和畢業生掌握前瞻性的技術知識,並為熱衷於從事和推動科技發展的人士創造機會。是項合作備忘錄深化了理大與業界多年來的合作,將卓越研究轉化為具社會效益的項目,實踐促進香港可持續發展的承諾。」
應科院主席李惠光工程師,太平紳士表示:「我非常期待與理大在研究及人才培養層面深化合作,這將進一步推動跨領域科研,以及促進基礎研究和應用研究的結合,同時壯大本港的創科人才庫。應科院的研發人員掌握尖端技必會悉心栽培理大的學生,把研發知識和經驗傾囊相授,我也深信這些學生會為應科院注入新的動力。」
此外,理大應用物理學系與應科院將合辦嶄新的微電子技術相關碩士課程。理大常務及學務副校長黃永德教授表示,理大將於 2023/24 學年開辦微電子技術與材料理學碩士課程,目的是裝備同學以應對新興科技和行業的需求。應科院的專家將會參與教授其中三個與行業實踐高度相關的學科,包括集成電路設計、微電子封裝可靠性,以及半導體製造和檢測的機器視覺。
理大與應科院致力推動轉化研究、科技創新及人才培育,將繼續透過廣泛和緊密的合作,壯大本港科研實力和人才,以應對各種挑戰,從而造福香港、國家和全世界。