理大两项杰出科研同获「TechConnect全球创新奖」
2019年6月19日
香港理工大学(理大)两项科研成果在美国举行的「2019 TechConnect 世界创新会议暨博览会」(TechConnect)上分别获颁全球创新奖,再度为港争光。TechConnect是全球最大型的跨界别交流合作平台,致力推动创新科技发展及商业转化。这是理大连续第三年于此国际盛会上取得佳绩。
理大获「TechConnect全球创新奖」的两个项目为:
- 理大应用生物及化学科技学系助理教授马聪博士与香港中文大学医学院微生物学系硏究助理教授杨小博士共同发明的「全新抗生素候选药物」
该跨学科研究团队利用电脑辅助方法进行药物研发,发现一些细小的分子可适用于研发抵御超级细菌的新型抗菌药物。这些化合物的应用目标、化学结构和机制均与现有的抗生素截然不同,对于抑制细菌生长有极大作用,且对人体细胞全无毒性。此项发明现正接近临床前的开发阶段。新的耐药性问题正蔓延全球,对人类健康构成威胁。这些新的候选药物有望补充目前用于治疗传染病的抗生素成效。
- 理大纺织及服装学系助理教授(研究)Nuruzzaman NOOR 博士的「超声波化学晶种涂层」
现时在织物上加添无机金属氧化物质涂层的技术一般需于高温、低压和特殊的气体环境下进行;而制成品的化学成份也会因为经过漂洗或过滤而流失,降低原有效能(例如对抗紫外线的防晒功能)。这项创新超声波化学晶种沉积法是利用细小的晶种层,令无机金属氧化物涂层变得更持久;制造过程可在室温环境下进行,令制造成本减低﹑过程更快和更有效率。这项研究成果可应用于功能性及上釉服装等不同领域。
理大副校长(科研发展)卫炳江教授工程师表示:「这些奖项不但肯定了理大科研人员在进行具影响力科研项目方面的努力,亦同时印证了理大致力开发科技,并转化成具实际应用价值的科研成果,以贡献社会、裨益世界。」
TechConnect 主办机构每年都收到来自全球顶尖院校及科研机构如美国麻省理工学院、桑迪亚国家实验室、阿贡国家实验室及瑞士EPFL-LPAC实验室等提交的项目,数目超过六百份,当中最优秀的15% 将获颁授创新奖。今年大会颁发了30项全球创新奖予非美国资助的项目,以及59项国家创新奖予美国国家资金资助的项目。
理大代表团于6月17日至19日出席了在美国波士顿举行的TechConnect,展示理大共21项科研成果,并与来自全球各地的业界代表、跨国集团、高等学府进行交流,探讨产品发展和合作机会,以期进一步推动创新科技的应用,为社会和世界带来更大裨益。
多年来,TechConnect成功联系不同大学、科研机构以及初创企业家,促进优秀应用科技及研发项目。有关详情,请阅览大会官方网页:https://www.techconnectworld.com/World2019/
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林子峯工程师
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