理大三项科研成果勇夺「TechConnect全球创新奖」

香港理工大学（理大）三项科研成果于「2020 TechConnect商业网上峯会暨展览」（TechConnect）勇夺「全球创新奖」。TechConnect乃全球最具规模的跨业界科研盛事，旨在推动创新技术的研发及商品化，理大的科研团队已连续四年在此国际科研盛会中获得殊荣。

今年，全球顶尖院校及科技企业共提交超过400个项目，参选TechConnect「全球创新奖」，评审小组根据项目的创新技术对业界所产生的正面影响，颁授奖项予最优秀的15%参选项目。今年大会仅颁发了13项「全球创新奖」予非美国资助的项目，而理大荣获其中三项。其他得奖者包括墨尔本大学及英属哥伦比亚大学等世界知名学府。

理大三项创新发明的获奖项目分别为：

（一）由应用生物及化学科技学系李蓓教授研发的「自发荧光的水分散性纳米粒子」

这种新型的光致发光纳米粒子使用低成本的非共轭聚合物作为构建基块，在有水份或干燥状态下被激活时均可显示超亮及多色荧光。它具有优良的水分散性、低毒性、高吸收性，以及良好的光稳定性，适合大规模生产。此创新技术的潜在应用范畴广泛，包括：用于体外细胞成像生物标记；影像引导治疗的自发荧光纳米载体；发光二极管扩散器中的纳米填料；防伪应用的荧光墨料；以及用于重金属检测和结构健康监测的化学传感器。

（二）由生物医学工程学系郑永平教授及Monzurul Alam博士研发的「为神经肌肉骨骼复康而设计的超声波无线供电压电刺激器（PolyUStimulator）」

由于传统的电疗刺激器体积大且寿命短，以致传输效能及安全性欠佳，因此业界一直希望研发一种能为植入体内的刺激器进行无线充电的技术。这项由理大研发的超声波供电压电刺激器（PolyUStimulator）无需配置电池，可有效应用于肌肉、神经及骨骼的功能性电疗。超声波能深入人体体内，安全性远高于现时常用的电感方式，而且不受射频干扰，也同时可与磁力共振影像及X光完全兼容。这项创新发明可让神经科及骨科病人，例如瘫痪、患有不愈合骨折或神经肌肉骨骼痛症的病人，得到更好的治疗。

（三）由生物医学工程学系哲学硕士学生李浩轩先生及陈乐晋先生在温春毅博士督导下研发的「基于机器学习的膝骨关节炎恶化时序预测系统」（项目以CLAIRE Clinical AI Research名义提交）

膝骨关节炎如能尽早发现，可让患者及早治疗，有助控制病情，甚至可减低日后需要接受更换人造关节手术的机会。然而，一直都没有可靠预测膝骨关节炎病情的方法及方便患者进行自我管理的方案。有见及此，理大研究团队研发了一个人工智能的膝骨关节炎预测系统，能预测未来不同时段膝骨关节炎病情会否出现恶化的风险。此创新方案透过全面分析多重医学数据，包括健康电子记录表及膝骨射线影像，让医疗人员有效地为患者进行分流及为个别患者制订合适的治疗方案。此外，研究团队亦正开发手机应用程序，让患者可定期记录相关的生理数据，方便持续跟进和自我管理病情。

理大暂任协理副校长（创新及技术发展）刘乐庭博士恭贺各获奖团队，他表示：「对于理大的研究团队再次获得全球创新奖，我们实在引以为荣。这些获奖的创新技术既有惠及人类健康的，也有可应用于不同行业的。理大一直致力研发创新，不仅积极推动透过基本科学探索世界，更以创新科技解决全球面对的问题，令世界变得更美好。此外，这些国际奖项亦充分肯定理大致力成为世界级科研大学的发展策略。」

理大现正于TechConnect网上峯会展示其最新科研成果，包括获奖的项目，并与来自世界各地的不同行业用家、顶尖跨国企业及学术机构交流，探讨科研和合作的机会，期望进一步推动创新科技的应用，为人类社会带来更大裨益。

有关「2020 TechConnect商业网上峯会暨展览」详情，请浏览：
大会网页 https://events.techconnect.org/TCB/及
得奖名单 https://events.techconnect.org/TCB/participate/innovation/awards.html

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