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理大•華為合作系列:人工智能(AI)培訓營高階

  • 日期

    2021年4月26日 - 30日

  • 主办单位

    香港理工大学(理大)与华为

  • 时间

    09:00 - 17:00

  • 地点

     

摘要

深度学习成为近年热门的新兴科技,不少大学生也希望学习此领先技术,以把握创新科技发展为各行各业所带来的机遇。香港理工大学(理大)与华为刚于4月底合作举办学术研讨工作坊,分享数码化、智能化、机械学习及深度学习等领先技术的发展情况,共同探讨如何将智能技术与各学科的知识融合,帮助本地大专人才学习跨学科知识,促进数码+智能人力生态的发展。

是次学术研讨工作坊以亲身体验形式进行,透过运用华为升腾系列产品进行不同的深度学习模型训练及推理实验,例如高效的图像分类、对象目标检测、口罩佩戴检测等。此外,华为云的ModelArts 一站式模型自动学习平台亦可用作模型训练,再将训练完成的深度学习模型转换至Atlas设备上以完成推理程序。
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理大暂任副校长(研究及创新)兼协理副校长(本科生课程)石丹理教授表示:「理大与华为早于2007年已在科研发展上展开合作。过去几年,双方成功开创了多个不同领域的创新技术,包括光通信、微波通信、大数据、众包平台、无线行动网络测量、自动导航等,带领信息及通讯科技进一步发展。这次学术研讨工作坊把理大的科研创新应用及华为的领先业界优势结合起来,积极开发人工智能系统,推动具高影响力的研究,致力为社会提供技术创新的应用方案。」

理大应用物理学系系主任刘树平教授指出:「物理和人工智能的科技可以互惠互利,互相促进发展。物理可以有助建立更好的人工智能模型,而人工智能则有助更迅速地解决复杂的物理问题,带来更多新发现。」

华为香港代表处总经理邓水根先生表示:「人才是促进数码化产业发展的核心之一,而大学正是着重培育人才的地方。华为很荣幸能与理大合作,透过结合产业需求和学校教育,实现产教融合,共同构建本地数码+智能人才生态,推动智能产业发展,支持各行业数码转型。」

理大多个学系(包括建筑及房地产学系、机械工程学系、医疗科技及信息学系)早前亦与华为开展不同的智能化研究项目,例如工地行为检测、机械臂物件抓取、医疗影像智能分析等。此外,理大多位教授及研究人员亦于2020年底参加了华为所提供的「华为认证的人工智能工程师(HCIA-AI)」 认证课程。

华为一直为理大提供宝贵的意见及支持,理大未来将继续与华为合作,在智能领域方面进行研究,并相信透过双方合作开展各种专业课程及建立创新实验室,有助为业界培训数码及智能化的人才,以及研发更多具影响力的技术和应用方案,从而推动本地科技生态系统的发展。

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