2018 TechConnect世界创新会议暨博览会
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日期
2018年5月13日 - 16日
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主办单位
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时间
09:00 - 17:00
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地点
美国 安纳海姆会议中心 TechConnect博览会 - 理大摊位 （#523）
查询
Steven Lam 3400 2864 steven.tf.lam@polyu.edu.hk
摘要
理大创新及科技发展处（ITDO）带领代表团在5月13日至16日赴美国加州阿纳海姆，参加「2018 TechConnect世界创新会议暨博览会」（TechConnect World 2018），并于博览会上设立摊位，展示理大最新的科研项目成果。TechConnect World每年于美国举行，旨在推动创新科技的发展与商用化，其涵盖范畴广泛，多年来为各地研究实验室和大学提供与业界交流合作的国际平台，现已成为全球最具规模的同类型周年跨界别盛事。
有关TechConnect World 2018的详情，请参阅：
TechConnect World 2018 | 会议议程 | 参展商名单 | 2018 创新奖
理大参与「 2017 TechConnect 世界创新会议暨博览会」。
