理大科研项目荣获「中银香港科技创新奖 2023」

香港理工大学（理大）于「2023 年中银香港科技创新奖」中荣获两个奖项，表扬其在「先进制造」和「金融科技」领域的杰出成就。自该奖于去年设立以来，理大连续两届在奖项数目上位居全港之冠，累计获得四个奖项。

理大校长滕锦光教授祝贺三位获奖者，并表示︰「理大很荣幸有三位学者获得本届『中银香港科技创新奖』，这项殊荣肯定了我们在科研创新方面的卓越成就。他们致力原创性研究并于开发尖端技术，为世界带来长远影响，造福社群。理大将一如既往地支持我们的研究人员专注科研，贡献香港、国家以至全球。」

理大获奖的三位学者包括︰

理大工业及系统工程学系超精密加工与计量学讲座教授及超精密加工技术国家重点实验室（香港理工大学）主任张志辉教授于「先进制造」领域获得嘉许。张教授首创的超精密纳米多环加工技术已成功应用于研发高效能纳米多环离焦近视防控眼镜镜片，可造福全球的近视学童。他开创性研发的新型磁场辅助批量超精抛光技术和装备，可用于外科手术刀的大规模超精抛光，大大减少手术刀在生物医学应用中产生的伤口创伤。

张教授的创新研究下一代原位精密三维表面测量技术不仅支持高精度产品的精密制造，而且可以应用于工业 4.0 背景下的不同制造或测量场景，实现智慧精密制造。张教授在超精密加工、精密测量和智能精密制造的新方法、新工艺和新设备的开创性研究贡献良多。

理大电子计算学系教授区文浩教授于「金融科技」领域获得嘉许。区教授的研究专注于设计和分析提升隐私和抗量子密码算法，以应对区块链中的安全、隐私及扩展性需求。他的研究推动了区块链技术的发展，通过创新方法和变革性解决方案引领 Web3 革新，为下一代去中心化协议和应用的安全、互通和扩展应用铺平了道路。许多他的发明受到了领先的资讯科技公司和区块链平台的认可和采用。

区教授最近在零知识证明（ZKP）方面的研究引人注目。ZKP 公认为是一项重大突破技术，可实现数据隐私保护、效率改进和透明系统如区块链的扩展性。他开发了创新解决方案，降低了 ZKP 的计算成本。他的团队利用分布式计算和图形处理器加速优化了 ZKP，贏得了 Web3 社区举办的 ZPRIZE 竞赛，获得了 55 万美元的奖金。

理大电子计算学系教授罗夏朴教授亦于「金融科技」领域获得嘉许。罗教授的研究为网路安全发展带来莫大裨益，帮助发现和修复对关键基础设施（如区块链系统、智能合约、移动和物联网设备、网联汽车等）构成重大风险的安全漏洞，以及抵御网络攻击。他的研究成果得到了业界的认可。

罗教授致力于加强区块链技术的稳健性，推进移动和物联网设备的安全与隐私保护，并强化网路安全措施。他的研究获得了10项最佳／杰出论文奖以及多项业界的奖项。

「中银香港科技创新奖」是由香港科技创新联盟主办、中国银行（香港）有限公司冠名贊助的公益性奖项，旨在推动香港的科学技术创新发展，奖励主要在香港进行科学技术创新和科技成果转化，并取得杰出成就的个人和团队。每个领域设奖金港币200万元。

理大去年在「先进制造」和「生命健康」领域获奖，获奖者为理大协理副校长（研究及创新）、机械工程学系仿生工程讲座教授王钻开教授及梁显利生物医学工程教授、生物医学工程讲座教授、智龄研究院院长鄭永平教授。

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